【環(huán)球時(shí)報(bào)駐韓國特記者 張靜 環(huán)球時(shí)報(bào)記者 王冬 宋毅】自去年下半年開始的全芯片過剩危機(jī)會(huì)得到解嗎？隨著2023年的芯片行業(yè)數(shù)據(jù)陸續(xù)露，業(yè)界對(duì)這一問題看法難言樂觀。有分認(rèn)為，這一供求矛盾在年底才能看到轉(zhuǎn)機(jī)業(yè)內(nèi)專家告訴《環(huán)球報(bào)》記者，美國去年半年開始實(shí)施的對(duì)華片出口禁令正在深刻變?nèi)蚬┬?，繼續(xù)造2023年芯片供應(yīng)失衡。資料圖（視覺中）三星LG“成績單”震動(dòng)韓國根據(jù)韓聯(lián)社6日的報(bào)道，韓國電子巨頭——三星電子和LG電子6日均交出慘淡成績單。三星電子2022年第四季度利潤同比大減69%，為4.3萬億韓元（約合232億元人民幣）。這是三星電子單季利潤近8年來首次降至5萬億韓元以下。LG電子去年第四季度利潤同比銳91.2%，為655億韓元，自2018年第四季度以來首次降1000億韓元以下?！妒谞柦?jīng)濟(jì)》6日的報(bào)道認(rèn)為，三星電子盈出現(xiàn)“休克”最大的因就是半導(dǎo)體業(yè)務(wù)不，各行業(yè)對(duì)半導(dǎo)體的求都在減少，外界估三星半導(dǎo)體的出貨量可能繼續(xù)下滑。大韓工會(huì)議所4日公開了對(duì)128家半導(dǎo)體企業(yè)、84家電池企業(yè)、88家生物企業(yè)的問卷調(diào)，結(jié)果顯示72.7%的受訪企業(yè)認(rèn)為今年球供應(yīng)鏈與去年相比類似”或“將更加惡”。上述企業(yè)今年最心的影響全球供應(yīng)鏈因素是俄烏沖突長期，其次是中美競(jìng)爭(zhēng)導(dǎo)的本國優(yōu)先主義抬頭62.3%的受訪企業(yè)表示去年因?yàn)閲H供鏈危機(jī)而受到損害，39.7%的受訪企業(yè)表示為了消除不穩(wěn)定素正在考慮通過移動(dòng)產(chǎn)基地等擴(kuò)大海外生?！俄n民族新聞》6日發(fā)表題為“三星電子業(yè)績休克’是對(duì)韓國濟(jì)發(fā)出的警報(bào)”稱，在已經(jīng)有今年上半年星半導(dǎo)體部門可能出虧損的傳聞。在“后情時(shí)代”，受全球供鏈重組和美中摩擦的響，韓國正呈現(xiàn)經(jīng)濟(jì)機(jī)的征兆。中美芯片擦影響全球供需“半體供過于求將長期存?！薄度毡窘?jīng)濟(jì)新聞1月4日?qǐng)?bào)道稱，預(yù)計(jì)到2023年秋季以后才會(huì)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體供需衡。美國美光科技公首席執(zhí)行官桑喬伊·羅特亞在去年12月的財(cái)報(bào)發(fā)布會(huì)上表示，場(chǎng)正在經(jīng)歷“過去13年里最為嚴(yán)重的半導(dǎo)供需失衡”。臺(tái)積電席執(zhí)行官魏哲家去年10月表示，客戶的去庫存或?qū)⒊掷m(xù)至2023年上半年?！度毡窘?jīng)新聞》稱，用于智能機(jī)和個(gè)人電腦的半導(dǎo)產(chǎn)品在2022年7-9月轉(zhuǎn)為供過于求。盡管半導(dǎo)體供應(yīng)量的抑和庫存消化逐漸取得展，但用于智能手機(jī)半導(dǎo)體恢復(fù)供需平衡計(jì)要等到2023年10-12月，用于個(gè)人電腦的半導(dǎo)體恢復(fù)供平衡要等2023年7-9月。《日本經(jīng)濟(jì)新聞》分析稱，半導(dǎo)體制造需要數(shù)個(gè)月時(shí)間影響現(xiàn)在供應(yīng)量的是2022年中期的產(chǎn)量。日本半導(dǎo)體商社協(xié)會(huì)年12月對(duì)會(huì)員企業(yè)進(jìn)行的調(diào)查顯示，使用導(dǎo)體生產(chǎn)終端產(chǎn)品的業(yè)的庫存水平偏高。信行業(yè)資深專家項(xiàng)立告訴《環(huán)球時(shí)報(bào)》記，美國對(duì)中國的芯片令已經(jīng)影響了全世界片產(chǎn)業(yè)的格局，“2021年全世界面臨芯片的短缺。這個(gè)短缺不說大家真的缺少芯片而是為了應(yīng)對(duì)美國的令，全世界芯片企業(yè)在囤貨，最后導(dǎo)致2022年下半年以后逐漸出現(xiàn)了芯片過剩?！?立剛分析稱，芯片過很可能在2023年還會(huì)延續(xù)。中國為應(yīng)對(duì)國禁令帶來的芯片制問題，對(duì)這一領(lǐng)域進(jìn)大量投入，“中國幾一年要新增100條芯片生產(chǎn)線，這樣強(qiáng)大生產(chǎn)能力在2023年會(huì)把產(chǎn)能釋放出來，會(huì)讓全世界很多芯片業(yè)面臨著巨大的供需整。”同美國步調(diào)一將傷害自己盡管本國片產(chǎn)業(yè)面臨供需壓力但日本仍希望在半導(dǎo)政策上同美國保持步一致，此舉被認(rèn)為將反噬”本國芯片行業(yè)據(jù)日本《產(chǎn)經(jīng)新聞》6日?qǐng)?bào)道，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)大臣西村康稔當(dāng)天在盛頓與美國商務(wù)部長蒙多舉行會(huì)談，雙方日美兩國攜手開發(fā)下代半導(dǎo)體達(dá)成共識(shí)。產(chǎn)經(jīng)新聞》分析稱，美之所以達(dá)成共識(shí)，美國角度看，是為了滯中國半導(dǎo)體技術(shù)的展，而從日本角度看為了實(shí)現(xiàn)下一代半導(dǎo)的生產(chǎn)，必須與美國行技術(shù)合作。日本財(cái)省發(fā)布的2021年度貿(mào)易統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，本半導(dǎo)體設(shè)備和原料口中，有約四成出口中國，中國是最大的口對(duì)象國。在光刻膠領(lǐng)域，日本擁有全球先地位。一位大型半體企業(yè)負(fù)責(zé)人表示，果日本強(qiáng)化同美國的策綁定對(duì)中國實(shí)施半體出口限制，對(duì)于產(chǎn)界是嚴(yán)重的問題。“于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來，最好的情況是大家相支持形成分工。”立剛表示，美國開始打破這個(gè)狀態(tài)，中國業(yè)未來要逐漸建設(shè)起己的生產(chǎn)能力，盡快光刻機(jī)、光刻膠等設(shè)和原材料短板補(bǔ)上去如果中國企業(yè)能夠滿自己一部分芯片的需，對(duì)全世界其他芯片造企業(yè)就是一個(gè)壓制畢竟這是一個(gè)價(jià)值2000億美元的市場(chǎng)。 編輯?